2. Adhesives technology for electronic applications :
پدیدآورنده: by James J. Licari and Dale W. Swanson
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Adhesives,Electronic packaging,Electronics-- Materials
رده :
TK7871
.
L53
2005
4. Advanced Flip Chip Packaging
پدیدآورنده: \ Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong Editors
کتابخانه: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)
موضوع: Electronic packaging,نصب تجهیزات الکترونیکی,a02,a02,Flip chip technology.
رده :
E-Book
,
5. Advanced adhesives in electronics :
پدیدآورنده: edited by M.O. Alam and C. Bailey.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Adhesive joints.,Adhesives-- Electric properties.,Adhesives.,Electronic packaging-- Materials.,Electronics-- Materials.
رده :
TK7871
.
A38
2011
6. Advanced flip chip packaging
پدیدآورنده: Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, editors
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Electronic packaging,Flip chip technology
رده :
TK7870
.
15
.
A38
2013
8. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اطلاع رسانی دانشگاه شاهد (تهران)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
TK
،
7870
.
15
،.
T56
،
2011
9. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع: Electronic packaging.
رده :
TK
,
7870
.
15
,.
T66
,
2011
10. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
E-BOOK
11. Advanced organics for electronic substrates and packages
پدیدآورنده: research manager, Andrew E. Fletcher.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Electronic packaging -- Materials.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
رده :
TK7870
.
15
R474
9999
12. Advanced wirebond interconnection technolog
پدیدآورنده: / by Shankara K. Prasad
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع: Wire bonding (Electronic packaging)--Production control,Electronic packaging--Reliability
رده :
TK
,
7836
,.
P715
,
2004eb
14. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
پدیدآورنده: / Edited by Lawrence L. Rosine
کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم (دانشگاه تهران) (تهران)
موضوع: Electronic packaging -- Congresses
رده :
TK
7870
.
I574
1964
15. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
پدیدآورنده: / Edited by Gerald A. Walker
کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم (دانشگاه تهران) (تهران)
موضوع: Electronic packaging -- Congresses
رده :
TK
7870
.
I574
1960
16. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
پدیدآورنده: / Edited by Lawrence L. Rosine
کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم (دانشگاه تهران) (تهران)
موضوع: Electronic packaging -- Congresses
رده :
TK
7870
.
I574
1962
17. Advances in electronic circuit packaging : proceedings of the fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium, held at Boulder, Colorado, August 19-21, 1964
پدیدآورنده: Edited by Lawrence L. Rosine
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع: Electronic packaging Congresses
رده :
TK
7870
.
I57
1960
18. Advances in electronic packaging, 1995 : proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference - INTERpack 95 : presented at the International Intersociety Electronic Packaging Conference, March 26-30, 1995, Luhaina, Maui, Hawaii
پدیدآورنده: Sponsored by the Electrical and Electronic packaging Division, ASME, The Japan Society of Mechanical Engineers; edited by Tai Ran Hsu, Avram Bar-Cohen, Wataru Nakayama
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع: Electronic packaging - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
I57
1995
19. Air cooling technology for electronic equipment
پدیدآورنده: / edited by Sung Jin Kim and Sang Woo Lee
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Electronic apparatus and appliances- Cooling,Electronic packaging- Cooling,Heat- Convection,Air flow
رده :
TK7870
.
25
.
A43
1996
20. Application of fracture mechanics in electronic packaging and materials : presented at the International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12-17, 1995, San Francisco, Claifornia
پدیدآورنده: sponsored by the electrical and Electronic Packaging Division, ASME, The Materials Division, ASME ; edited by Tien Y. Wu ... ]et al.[
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع: Electronic packaging - Materials - Congresses , Materials - Electric properties - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A85
1995
